人工智慧（AI）运算需求爆发，资料中心传输压力持续攀升，共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）被视为突破瓶颈的关键。法人分析，2026 年辉达 Rubin 架构将大举导入 CPO，产值上看百亿美元，并快速推动硅光子元件、封装测试与设备供应链的需求。

高明铁于 SEMICON Taiwan 2025 发表「硅光子高精度耦合解决方案」，将「找光、对准、锁光」流程工程化，锁定 CPO 量产痛点。硅光子封装最大的挑战之一是良率，任何细微误差都可能导致传输效率下降，因此高精度与高稳定度的光耦合设备成为核心关键。

此次展出的「硅光子主动对准与晶圆级耦光测试平台」，结合六轴高精度平台、AI 演算法与 6D 雷射量测，将过去依赖人工经验的光对位转化为标准化流程。透过光学尺与误差补偿，精度可由 0.5 微米提升至 50 奈米等级，大幅降低对位误差对良率的影响。

平台支援堆叠式与史都华并联式架构，适用于 CPO 光引擎、AI伺服器光模组与硅光晶圆测试，频宽涵盖 800G 至 1.6T，并已规划延伸至 3.2T 与 6.4T 光收发模组，完整对应新世代资料中心与电信骨幹升级需求。未来，高明铁也尝试整合动态与静态精度的优势，打造双模式并行方案，兼顾研发验证与大规模量产。

在竞争方面，外国厂商虽具备深厚技术与成熟产品，但设计多偏向制式化与标准化，导入流程完整却在客制化与反应速度上较有限。相较之下，高明铁的优势在于在地化，能贴近台湾供应链，快速依客户需求调整设计与演算法，以缩短开发週期并提升良率，更符合亚洲半导体产业链快速迭代的节奏。

随着辉达与台厂公司共同推进 CPO 技术，市场正加速成形。辉达网路部门指出，Rubin系列採用微环调变器（MRM），功耗效率提升 3.5 倍，网路弹性提升 10 倍。台厂晶圆代工龙头则强调硅光子能解决「记忆体墙」效应，并已建立完整 PDK，涵盖波导、分光器与合波器，推动光子积体电路（PIC）实现商用。法人预估，2030 年 CPO 在高速传输方案中的占比可突破 50%，将带动硅光子供应链同步受惠。

高明铁也积极推动硅光子工站的国产化，加入 SEMI 硅光子产业联盟 SIG2，并配合国发会「AI 新十大建设」政策，规划建置共用量测与耦光平台，推动治具与制程标准化。透过在地供应链协作，高明铁希望形成「设计—制程—测试—组装」完整链结，成为台湾硅光子生态系的重要一环。

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