先进电子
使用精密滑台进行精密对位组装，驱动次微米级高效率电子制程关键工艺。
在先进电子模组的高密度、小型化制程中，对于「精密对位与自动化装配」的需求日益提高。透过高精度滑台平台与多轴协同控制系统，搭配视觉对位与感测回馈技术，可实现稳定、快速且重复精准的模组组装，大幅提升良率并降低人力成本。广泛应用于显示器、行动装置、绿能与高阶 PCB 制程。
大型面板组装需在极长行程下维持高精度对位。我们的长行程高刚性滑台整合线性马达与视觉定位系统，支援 OLED / LCD 模组对位贴合，达成高产能与高均匀性的生产需求。
搭载高明铁对位平台之大尺寸面板精准贴合与光学检测系统。
手机面板模组装配讲求极小偏移与高速产出。我们提供复合滑台平台整合Z轴与旋转轴设计，支援玻璃贴合、偏光片组装、薄膜覆盖等工序，自动化执行对位与压合，大幅降低瑕疵率。
高明铁对位平台整合多工序面板组装，提升贴合精度与良率。
光电板模组的制造需在单元电池片之间达到高精度排列与导电接合，以提升发电效率与结构稳定性。我们提供专为光电产业设计的精密对位平台，具备长行程、多轴同步与视觉引导功能，可精准执行电池片定位、串接导线排与封装玻璃贴合等关键工序，确保模组品质一致性并提升量产效率。
高明铁对位平台支援光电模组全自动对位与检测流程。
PCB 多层板对位贴合需微米等级精度。我们提供双平台联动式滑台搭配 AOI 与雷射对位系统，可准确完成 PCB 压合定位、打靶与元件封装，支援 HDI 与 IC 载板的高阶制程需求。
结合高明铁对位平台与多轴控制系统，实现高密度 PCB 快速定位与 AOI 全检。
为合作伙伴创造优势
OEM与ODM客制化
高明铁拥有丰富的设计与制造经验，无论是OEM 大量生产，还是ODM创新设计，都能满足您的精准度与应用需求，成为您实现效率与创新的最佳伙伴。
协同客户开发设计
为客户提供专属的全方位解决方案，无论是功能设计、精度要求还是外观结构，我们能垂直整合高精密定位的模组与控制系统，精准对接客户需求。
精度领先，品质无忧
高明铁高精密定位控制的电动滑台产品，可以提供奈米级的精度，达到半导体产业最严格的公差要求，确保产品的一致性与可靠性，为客户打造稳定的高品质解决方案。
提升生产效率
高明铁的高阶精密电动滑台具有奈米级的精准控制定位技术，能完美适配于晶圆检测、切割、封装等流程，大幅提升生产效率并缩短周期。
模组化与灵活性
提供多种尺寸与模组化设计，便于整合至不同的制造设备与系统中，灵活应 对半导体制造流程中的多变需求。
解决方案
对位平台 Alignment Stage
