半导体、光通讯解决方案
高明铁针对半导体、光通讯解决的应用上，提供多款高阶自动化设备、硅光子设备与滑台供客户选择，协助客户解决同步问题、降低几何误差。
应用端包含:
- 光纤与波导耦合：将光纤中的光打入 PLC 分光器或硅光晶片(SiPh)。
- 光纤阵列 (Fiber Array) 对准：多芯光纤的精密对接
- 实验室研发：用于硅光子技术、量子光学实验的初期打样与测试。
- CPO (Co-Packaged Optics) 封装：针对下一代高速数据中心光模组的组装。
半导体、光通讯解决方案
