硅光子热潮延烧：台厂高明铁 1.6T 耦光设备出货，助攻国产化进程
硅光子热潮延烧：台厂高明铁 1.6T 耦光设备出货，助攻国产化进程
行政院正式启动「硅光子国家队」计画，由经济部与国科会共同推动，预计于 2025 至 2028 年间投入 29 亿元经费，推动供应链自主化、研发环境建置与技术人才培育三大任务。
该目标在四年内建立国产 SiPh 制程与 CPO 测试验证平台，强化台湾在 AI 与高速通讯领域的国际竞争力。相关厂商包括波若威、华星光、旺硅与稳懋等皆受惠。法人指出，CPO 预期 2028 年后将成为高速互连主流，推动光通讯产业迈向新阶段。
在这波光电整合浪潮中，设备端的制程精度与耦光能力成为决胜关键。高明铁近期推出的 1.6T 全闭迴路主动对位机台，以「全闭迴路主动对位 × 一机三模式（TX／RX／Dual Lens）× 直攻 SiPh based 光收发模组应用」为核心设计，专为硅光封装与光路耦合测试打造。该设备结合视觉伺服与光功率回馈控制，可在动态过程中持续追踪与校正光轴，达成耦光量最大化并确保结果可收敛且可重复，显着降低封装损耗与调校时间。
目前该设备已完成多家硅光模组厂商验证并成功交机，主要应用于 SiPh 光收发模组的耦光与组装，可支援 1.6T 规格，未来将延伸至 3.2T 与 6.4T 等更高速模组的开发应用。
高明铁并已启动国产化布局，与台湾在地 SiPh 晶片与封装伙伴进行联合开发，从设计、制程到测试进行垂直整合，并已于彰化总部与工研院中兴院区建置硅光子高精度封装与测试场域。未来公司将持续强化演算法、平台与误差补偿技术，支援更高速规格与 CPO 量产环境，推动关键硅光子设备国产化。
法人分析，CPO 的量产化将重塑全球供应链结构，生态链涵盖晶片设计、硅光制程（SiPh）、封装测试与系统整合等环节，涉及辉达、Broadcom、Marvell、台积电、Tower、SiTerra、日月光、台星科、讯芯-KY、Cisco、鸿海、上诠与波若威等企业。其中，耦光设备的对位精度与光学检测能力被视为量产成败的关键，业界预期随着 CPO 导入进程加速，相关设备出货将逐步放量。
