半导体

随着制程数量的增加，每一步的微小误差都会逐渐累积，最终可能导致晶片的良率接近于零。
因此，为了确保最终产品的质量，半导体厂商必须对每一个制程进行严格的品质控管。检测与制程控制已成为现代半导体制造成功的核心要素。

高明铁高精密电动滑台在硅光晶圆光测（Silicon Photonics Wafer Testing），提供奈米级的精度将光纤与光波导光路精准对准，使光讯号精准地发送与接收在硅光晶圆上，确认传输效率与损耗率等性能检测。在电测方面，提供奈米级高精密定位控制技术，有效降低误差，提升良率，确保产品的竞争力和市场价值。

在半导体制造过程中，晶圆的外观会因为任何微小的变形而对最终产品的效能和良率产生深远影响。例如，晶圆可能会因弯曲或支撑晶圆的卡盘接触点产生刮痕或裂纹，这些微小缺陷将直接影响到后续奈米级制程的准确与可靠性。
透过 AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检查过程中，光学镜头等检测仪器需要在纳米级的尺度上进行高精度的测量。为了准确检测晶圆 / 晶片表面细节，必须依赖高阶精密定位控制技术来移动晶圆 / 晶片或检测镜头，使它们能够稳定且精确对准待测区域。

高明铁奈米级高精密定位控制技术与手、电动滑台产品能够提升检测良率与出货品质。

高精密定位技术在先进封装和半导体制造过程中扮演关键角色，尤其是进行晶片封装和测试。
由于 AI 需求爆发，先进晶片需同时达到高速和节能以及成本控制，先进封装亦成为全球主流。尺寸的缩小和功能复杂性的提升，制程中的奈米级定位精度成为必要，以确保每个晶片中的线路能够准确地堆叠，避免任何细微的错位造成损耗，才能提高生产效率。

高明铁的高精密电动滑台能够精确控制移动与灵活快速，显着提升整体产生与品质。