半導體

隨著製程數量的增加，每一步的微小誤差都會逐漸累積，最終可能導致晶片的良率接近於零。
因此，為了確保最終產品的質量，半導體廠商必須對每一個製程進行嚴格的品質控管。檢測與製程控制已成為現代半導體製造成功的核心要素。

高明鐵高精密電動滑台在矽光晶圓光測（Silicon Photonics Wafer Testing），提供奈米級的精度將光纖與光波導光路精準對準，使光訊號精準地發送與接收在矽光晶圓上，確認傳輸效率與損耗率等性能檢測。在電測方面，提供奈米級高精密定位控制技術，有效降低誤差，提升良率，確保產品的競爭力和市場價值。

在半導體製造過程中，晶圓的外觀會因為任何微小的變形而對最終產品的效能和良率產生深遠影響。例如，晶圓可能會因彎曲或支撐晶圓的卡盤接觸點產生刮痕或裂紋，這些微小缺陷將直接影響到後續奈米級製程的準確與可靠性。
透過 AOI（Automated Optical Inspection）自動光學檢查過程中，光學鏡頭等檢測儀器需要在納米級的尺度上進行高精度的測量。為了準確檢測晶圓 / 晶片表面細節，必須依賴高階精密定位控制技術來移動晶圓 / 晶片或檢測鏡頭，使它們能夠穩定且精確對準待測區域。

高明鐵奈米級高精密定位控制技術與手、電動滑台產品能夠提升檢測良率與出貨品質。

高精密定位技術在先進封裝和半導體製造過程中扮演關鍵角色，尤其是進行晶片封裝和測試。
由於 AI 需求爆發，先進晶片需同時達到高速和節能以及成本控制，先進封裝亦成為全球主流。尺寸的縮小和功能複雜性的提升，製程中的奈米級定位精度成為必要，以確保每個晶片中的線路能夠準確地堆疊，避免任何細微的錯位造成損耗，才能提高生產效率。

高明鐵的高精密電動滑台能夠精確控制移動與靈活快速，顯著提升整體產生與品質。