半导体、光通讯解决方案
光纤阵列单元传送端对位贴合设备(被动元件贴合) Tx FAU Bonder (Passive Bonding)
功能
‧ 高清晰度CCD设备识别
‧ 光纤阵列单元对位后以UV光固化胶贴合
主要特点
‧ 以高精度版本CCD进行 XYZ轴的平面对位动作
‧可线上监测并可将数据上传到资料库
‧ 高清晰度CCD设备识别
‧ 光纤阵列单元对位后以UV光固化胶贴合
主要特点
‧ 以高精度版本CCD进行 XYZ轴的平面对位动作
‧可线上监测并可将数据上传到资料库
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产品概述
更新日期：2025.04.08
产品说明
工作站特色
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工作站 |
功能 |
主要特点 |
| 光纤阵列单元 传送端对位贴合 |
‧高阶CCD设备辨识 ‧元件阵列单元对位后以UV光固化胶贴合 |
‧以位置版本CCD进行XYZ轴的平面对位动作 ‧可线上监控并可将资料上传至资料库 |
主要设备
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设备 |
关键参数 |
| 贴合设备 | •X/Y/Z 轴解析度 10nm ‧贴合压力 5gf • 循环时间: 小于130秒/个 (显示UV光固化时间) |
设定规范
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类别 |
项目 |
规格参数 |
| 设备尺寸及动力 | 输入电力 | 220V 50/60Hz |
| 压缩空气 | 压缩空气量>2LPM; 供气系统压力0.6MPa~0.7MPa | |
| 真空设备 | 真空帮浦保证真空度-80kPa以上 | |
| 环境要求 | 温度：15-35°C；相对湿度：70%@32°C；无尘室等级：Class 100k | |
| 尺寸要求 | 1000mm*1200mm*1800mm | |
| 设备重量 | 850-950公斤 | |
| 设备安规 | 产品安全防御 | 产品接取接地处理 |
| ESD防护 | 离子风机除静电 | |
| 软件防护 | 防呆设计 | |
| 设备防护 | 设备轴程限位+距离感测、防碰撞 | |
| 操作人员安全防护 | 护目镜 | |
| 上料模板 | PCB托盘(5pcs可依客户需求客制) | 直线模组+伺服电机 |
| FA托盘（5个可依客户需求客制） | 直线模组+伺服电机 | |
| 点胶模组 | 结构形式 | 三轴; XY马达直线+Z伺服+螺桿模组（支撑点、线）；5μm运动精度 |
| 点胶机 | 武藏高精密点胶机单点式(胶针); 容量3mL, 其他容量可定制 | |
| UV固化系统 | 结构形式及参数 | 双LED灯头, 气缸切入; 波长365nm |
| FA夹持 | 电动夹爪、真空吸嘴固定 | |
| Bonding系统 | 龙门机构 | 4轴; XY直线电机, Z伺服+螺桿, θ弧摆; 0.3μm重复定位精度; 贴片精度: ±5μm,角度±0.1°@3σ |
| 视觉辨识 | 自动对位; 500万画素 CCD; 视野范围10.6×8.9mm; 解析度 2.7μm; 景深1.6mm (可根据需求选配不同倍率及分辨率的视觉机构) |
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| Bonding Force | 压力感测器监控5gF |
