光通訊

驅動高速資料傳輸的核心關鍵技術，提供精密對位與模組化裝配的完整解決方案。

在雲端運算、AI 及 5G 技術快速演進下，光通訊元件面臨高速、高密度、小型化的製程挑戰。我們針對光通訊關鍵模組提供自動化裝配、精密定位與量測支援，協助客戶加速研發與量產佈署。

提供光模塊組裝所需的高穩定性滑台與對位平台，確保發射與接收端的光路精準一致，支援高速傳輸模組（如 3.2T、1.6T 等）的封裝與測試應用。

高明鐵的高精密電動滑台與設備在光模塊封裝、測試全流程中，確保發射端與接收端光路精準一致，支援高速傳輸模組的高效量產與高可靠性性能。

面對高速與高密度需求，CPO技術逐漸成為未來趨勢。我們提供符合CPO製程需求的超高精度定位模組，協助完成光學元件與IC晶片之間的共同封裝。

矽光子高精度耦合解決方案

高明鐵的電動滑台與設備成為 CPO 共同封裝光學生產中不可或缺的核心裝置，助力晶片與光路的高效對準與高良率量產。

針對矽光晶片的製程特性，提供適用於晶圓級封裝的對位系統與測試模組，支援大量製程與高良率需求，適用於數據中心及AI 加速器。

高明鐵的電動滑台模組、次系統與設備能在矽光晶片大批量製程中實現高速、高良率的封裝與驗證，為數據中心與 AI 加速器提供可靠、穩定且易於整合的核心定位解決方案。

在5G/6G通訊應用中，我們支援天線模組與光電模組的精準定位、接合與測試，助力於小型化高頻元件的量產製造。

高明鐵高精密耦合對位是5G/6G通訊設備製造與測試中不可或缺的。

為合作夥伴創造優勢

OEM 與 ODM 客製化

高明鐵擁有豐富的設計與製造經驗，無論是 OEM 大量生產，還是 ODM 創新設計，都能滿足您的精準度與應用需求，成為您實現效率與創新的最佳夥伴。

協同客戶開發設計

為客戶提供專屬的全方位解決方案，無論是功能設計、精度要求還是外觀結構，我們能垂直整合高精密定位的模組與控制系統，精準對接客戶需求。

精度領先，品質無憂

高明鐵高精密定位控制的電動滑台產品，可以提供奈米級的精度，達到半導體產業最嚴格的公差要求，確保產品的一致性與可靠性，為客戶打造穩定的高品質解決方案。

提升生產效率

高明鐵的高階精密電動滑台具有奈米級的精準控制定位技術，能完美適配於晶圓檢測、切割、封裝等流程，大幅提升生產效率並縮短周期。

模組化與靈活性

提供多種尺寸與模組化設計，便於整合至不同的製造設備與系統中，靈活應對半導體製造流程中的多變需求。

解決方案

Dual Lens

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