半導體、光通訊解決方案
高明鐵針對半導體、光通訊解決的應用上，提供多款高階自動化設備、矽光子設備與滑台供客戶選擇，協助客戶解決同步問題、降低幾何誤差。
應用端包含:
- 光纖與波導耦合：將光纖中的光打入 PLC 分光器或矽光晶片(SiPh)。
- 光纖陣列 (Fiber Array) 對準：多芯光纖的精密對接
- 實驗室研發：用於矽光子技術、量子光學實驗的初期打樣與測試。
- CPO (Co-Packaged Optics) 封裝：針對下一代高速數據中心光模組的組裝。
半導體、光通訊解決方案
