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半導體、光通訊解決方案

多器件耦合機 Multi-Device Active Aligner

多器件耦合機 Multi-Device Active Aligner
功能
‧雙透鏡耦合
‧光纖陣列接收端耦合
‧光纖陣列發射端耦合
‧隔離器貼裝
主要特點
‧可實現多器件耦合和貼裝
‧高精度滑台用于X/Y/Z軸向之對位耦合
‧可線上監測並可將數據上傳到資料庫
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產品概述

更新日期:2026.01.28

產品說明

 

多器件耦合機 Multi-Device Active Aligner

 

工作站特色

工作站

功能

主要特點

透鏡
耦合對位
‧雙透鏡耦合

‧光纖陣列接收端耦合

‧光纖陣列發射端耦合

‧隔離器貼裝

‧可實現多器件耦合和貼裝

‧高精度滑台用于X/Y/Z軸向之對位耦合

‧可線上監測並可將數據上傳到資料庫

 

 

主要設備

設備

 關鍵參數

 對位設備 •X/Y/Z 軸解析度 10nm
‧X/Y/Z 軸重複定位精度 ±50nm

 

 

 

設定規範

 類別

項目

規格參數
設備尺寸及動力 輸入電力 220V 50/60 Hz
壓縮空氣 壓縮空氣量>2LPM; 供氣系統壓力0.6MPa~0.7MPa
真空設備 真空泵保證真空度-80kPa以上
環境要求 溫度:15-35°C;相對濕度:70%@32°C; 無塵室等級:Class 100k
尺寸要求 1200mm*1300mm*2000mm
設備重量 1300-1500kg
設備安規 產品安全防禦 產品接觸接地處理
ESD防護 離子風機除靜電
軟件防護 防呆設計
設備防護 設備軸程限位+距離感測,防碰撞
操作人員安全防護 護目鏡
耦合模組 控制軸數 雙6軸
工件夾持方式 電動夾爪、真空吸嘴固定
單軸重複定位精度
XYZ驅動形式
±0.05μm
步進電機+螺桿
θx 手動滑台
高精度耦合滑台基本參數
θY/θZ
自動滑台重複精度±0.001°
點膠模組 結構形式 氣缸伸縮頂部供給 (XY手動滑台固定位置)
加膠方式 底部點加膠
點膠機 雙點膠機, 武藏高精密點膠機單點式(膠針); 支持3mL, 其他容量可定制
給電方式 Socket連接 自動對位
供料 Lens料盒 10pc雙Lens料盒
PCB 單PCB載具氣動夾緊
照膠固化UV UV型號 HOYA波長365nm LED固化鏡頭x4
控制軸數 6軸集成在於左側耦合軸
視覺系統 相機數量 3
視覺辨識 自動對位; 500萬畫素 CCD; 解析度 1.4μm; 景深 0.3mm
相機軸數 3軸;XYZ電機+螺桿
耦合工藝 耦合穩定性 (多次耦合差異值) <±5%
自動貼平 自動模組調平
耦合高度控制 壓力測高
CT < 200 sec/channel (具體根據客戶工藝待定)

軟體
程式語言 LabVIEW
資料綁定 可錄入生產工單、產品條碼
儲存 生產數據可保存
程式調用 程式庫可同時保存多種型號產品耦合程序,方便隨時調用
源表
電源型號 Keysight E3646A (型號將依最後產品規格做調整)
電壓/電流範圍 Keysight (0-8V,3A/0-20V,1.5A) 
測量分辨率 電壓 <0.05%+5mV / 電流 <0.15% + 5mA
光源 光源型號 Santec(TSL-570A-P) (型號將依最後產品規格做調整)
性能

200 nm/s 快速掃描

高精度(± 2 pm) 和分辨率(0.1 pm)

密封腔確保每個波長的穩定性

從1240 到1680 nm 的多種波長選項

微調掃描範圍10 GHz
光功率計 型號 Santec MPM-220 系列 (型號將依最後產品規格做調整)
探頭性能 840 - 1700 nm ,-80- +8 dBm可選配