随 AI 算力需求快速爆发，资料中心传输瓶颈正由运算端转向高速互连，光通讯技术地位持续攀升。辉达执行长黄仁勋于 GTC 大会指出，未来资料中心将走向「光铜并进」架构，并宣布首款 CPO（共同封装光学）交换器进入量产，携手台积电开发 Spectrum X 晶片，显示 AI 网路正加速迈入光学时代。

在此趋势下，光纤封装过程中的「对准精度」成为影响光通讯发展的关键瓶颈。随着 AI 资料中心朝 800G、1.6T 甚至更高速传输迈进，光纤与晶片之间的对位要求大幅提升，「对位失准即报废」已成业界共识，使耦光良率成为量产阶段的核心挑战。

精密设备厂高明铁指出，「耦光」正是连接光纤与晶片的关键制程，直接影响光讯号传输效率与模组良率。公司于光通讯展中展示针对硅光子（SiPh）量产打造的多元耦光解决方案，积极切入高速光通讯供应链。

为解决高精度对位难题，高明铁推出全自动化耦光设备，从未加工产品进入耦合区到完成后自动移出，实现完整上下料自动化流程，取代过去仰赖人工显微调整的作业方式。不仅可降低人力成本，也能减少操作误差造成的材料损耗，进一步提升整体制程稳定度。

在核心技术方面，高明铁强调其软硬体整合能力，硅光子耦合演算法由内部团队自主开发，未仰赖外部授权。系统可在短时间内精准锁定最佳耦光位置，并将重复定位精度控制在 ±50 奈米水准，在 1.6T 高速传输环境下仍可维持稳定讯号品质。

此外，公司亦可依不同晶片架构与封装需求提供客制化调整方案，协助客户缩短产线导入与验证时程，加速硅光子产品量产进程。

业界指出，目前 AI 光学传输仍以 scale-out 架构为主，透过大量节点横向扩展算力。随着算力密度持续提升，预期 2028 年前后将逐步转向 scale-up 高密度整合架构，届时 CPO 技术渗透率有望显着提升，并带动耦光与光封装设备需求同步成长。

在 AI 基础设施持续升级、光电整合趋势加速下，高精度自动化耦光解决方案重要性将进一步提升。法人表示，高明铁已与国际光通讯大厂接洽并进入测试阶段，未来随硅光子与高速光通讯需求扩大，有望持续推升营运动能。

（首图来源：高明铁脸书）

资料来源：Tech News 科技新报 https://technews.tw/2026/03/20/cpo-have-to-find-the-line/