高明铁攻AI光通讯量产商机 OFC 2026秀硅光耦光工站、晶圆级测试与自动化整合实力
高明铁攻AI光通讯量产商机 OFC 2026秀硅光耦光工站、晶圆级测试与自动化整合实力
全球光通讯年度指标盛会 OFC 2026 于 3 月 17 日至19日在美国洛杉矶会展中心登场。随着 AI 运算持续推升资料中心高速互连需求，产业正加速由 800G 迈向 1.6T 世代，硅光子（SiPh）、共同封装光学（CPO）、晶圆级测试与高良率量产制程，成为今年光通讯与半导体供应链最受关注的核心议题。OFC 官方指出，本届展会聚焦 AI 时代资料中心与网路基础建设，匯聚超过 700 家厂商，成为观察全球光通讯下一波技术与商机的重要风向球。
高明铁（4573）近年积极布局硅光子耦光与对位系统，并切入光通讯与半导体应用，今年 OFC 2026，高明铁于 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重点设备，推进「找光、对准、锁光」工程化与标准化，朝标准化工站与量产导入方向深化。 高明铁/提供
在高速光模组由验证走向量产的过程中，市场竞争焦点已不再仅是单一元件性能，而是延伸至耦光效率、制程稳定性、跨机一致性与量产可复制性。法人指出，高明铁（4573）近年积极布局硅光子耦光与对位系统，并切入光通讯与半导体应用，随着出货动能与营收成长，市场也看好其转型效益逐步发酵。
今年 OFC 2026，高明铁于 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重点设备，包括 高产能量产线全自动化解决方案、双LD镜头主动耦光对位系统、硅光晶圆级测试系统、六轴并联史都华平台 与 高精度堆叠式六轴平台，完整展示从晶圆级测试、模组级主动对位耦光，到量产工站自动化与高精度多轴平台控制的整体技术布局，对接 AI 光通讯与硅光子量产关键制程需求。公司近年持续推进「找光、对准、锁光」工程化与标准化，朝标准化工站与量产导入方向深化。
高明铁高明铁（4573）近年积极布局硅光子耦光与对位系统，今年 OFC 2026，高明铁于 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重点设备，包括 高产能量产线全自动化解决方案、双LD镜头主动耦光对位系统、硅光晶圆级测试系统、六轴并联史都华平台与高精度堆叠式六轴平台。 高明铁/提供
从晶圆级测试到模组耦光 打通硅光子量产前关键环节
高明铁此次展现的硅光子晶圆级测试系统，支援 O-O、O-E、E-O 测试架构，相容 Grating Coupler 与 Edge Coupler，可对应最高 12 吋晶圆 与 -40°C 至 100°C 温控量测环境，并具备 ±5nm 运动对位精度，可满足新一代 PIC（光子积体电路）在研发验证、制程优化与量产前测试的应用需求。
突破量产瓶颈：高精度耦光与自动化 HVM 产线
针对 800G 光收发模组持续放量与 1.6T 加速导入阶段，市场对「制程一致性」与「产出率」有着严苛要求。高明铁同步亮相「双 LD 镜头主动耦光对位系统」与「高产能量产线全自动化解决方案」。前者挟 ±50nm 的重复定位精度，实现高难度的双镜头同步主动耦光；后者则则进一步整合双 FA 接收端对位／耦光、自动上下料、MPO 连接器自动插拔、检测与清洁、自动点胶与 UV 固化，以及 RSSI／ADC 讯号量测，切入高速光模组高产能量产线对制程一致性与自动化效率的需求。协助客户摆脱对人工经验的依赖，实现真正的高产能自动化量产。
高明铁（4573） 今年 OFC 2026，高明铁于 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重点设备，持续推进「找光、对准、锁光」工程化与标准化，朝标准化工站与量产导入方向深化。 高明铁/提供
奈米级多轴运动平台 支撑先进封装与高精度对位良率
除前端测试与耦光工站外，高明铁也同步展示 六轴并联史都华平台 与 高精度六轴堆叠六轴平台，凸显其在底层精密运动控制的技术实力。前者採高对称并联结构设计，具备高刚性、高动态运动性能与可由软体定义旋转中心等特性，可支援复杂姿态控制与精密对位任务；后者则结合全闭迴路光学编码器、视觉式伺服补偿与即时光功率回授搜寻，达到 线性精度 ±0.05μm、旋转精度 ±3μrad，可作为高阶耦光、微组装与先进封装对位的核心平台。
从应用层面来看，这不只是单一平台能力展示，更代表高明铁可将精密机构、控制、演算法、视觉与量测整合进量产工站，协助客户在硅光子与高速光模组制程中提升对位精度、良率稳定性与量产导入效率。
深耕国际光通讯市场 提前卡位下一届 OFC
随着 AI 资料中心、高速交换器与次世代光引擎持续升级，硅光子与高精度耦光设备需求可望同步增温。高明铁此次参与 OFC 2026，除展示在晶圆级测试、主动对位耦光与量产工站整合的技术能量外，也盼藉此深化与全球客户及合作伙伴的技术交流，进一步拓展国际市场合作机会。
值得一提的是，高明铁已提前完成下一届展位规划，预订明年OFC 2027 的摊位8格（#W-301），较今年 OFC 2026 的 6 格摊位再扩大，展现持续深耕国际光通讯市场、扩大硅光子与 AI 高速传输应用布局的决心。
资料来源：经济日报https://money.udn.com/money/story/5735/9391953
