光通讯

驱动高速资料传输的核心关键技术，提供精密对位与模组化装配的完整解决方案。

在云端运算、AI 及 5G 技术快速演进下，光通讯元件面临高速、高密度、小型化的制程挑战。我们针对光通讯关键模组提供自动化装配、精密定位与量测支援，协助客户加速研发与量产佈署。

提供光模块组装所需的高稳定性滑台与对位平台，确保发射与接收端的光路精准一致，支援高速传输模组（如 3.2T、1.6T 等）的封装与测试应用。

高明铁的高精密电动滑台与设备在光模块封装、测试全流程中，确保发射端与接收端光路精准一致，支援高速传输模组的高效量产与高可靠性性能。

面对高速与高密度需求，CPO技术逐渐成为未来趋势。我们提供符合CPO制程需求的超高精度定位模组，协助完成光学元件与IC晶片之间的共同封装。

硅光子高精度耦合解决方案

高明铁的电动滑台与设备成为 CPO 共同封装光学生产中不可或缺的核心装置，助力晶片与光路的高效对准与高良率量产。

针对硅光晶片的制程特性，提供适用于晶圆级封装的对位系统与测试模组，支援大量制程与高良率需求，适用于数据中心及AI 加速器。

高明铁的电动滑台模组、次系统与设备能在硅光晶片大批量制程中实现高速、高良率的封装与验证，为数据中心与 AI 加速器提供可靠、稳定且易于整合的核心定位解决方案。

在5G/6G通讯应用中，我们支援天线模组与光电模组的精准定位、接合与测试，助力于小型化高频元件的量产制造。

高明铁高精密耦合对位是5G/6G通讯设备制造与测试中不可或缺的。

为合作伙伴创造优势

OEM 与 ODM 客制化

高明铁拥有丰富的设计与制造经验，无论是OEM 大量生产，还是 ODM 创新设计，都能满足您的精准度与应用需求，成为您实现效率与创新的最佳伙伴。

协同客户开发设计

为客户提供专属的全方位解决方案，无论是功能设计、精度要求还是外观结构，我们能垂直整合高精密定位的模组与控制系统，精准对接客户需求。

精度领先，品质无忧

高明铁高精密定位控制的电动滑台产品，可以提供奈米级的精度，达到半导体产业最严格的公差要求，确保产品的一致性与可靠性，为客户打造稳定的高品质解决方案。

提升生产效率

高明铁的高阶精密电动滑台具有奈米级的精准控制定位技术，能完美适配于晶圆检测、切割、封装等流程，大幅提升生产效率并缩短周期。

模组化与灵活性

提供多种尺寸与模组化设计，便于整合至不同的制造设备与系统中，灵活应对半导体制造流程中的多变需求。

解决方案

Dual Lens