半导体、光通讯解决方案
光纤阵列单元传送端对位耦合设备 Tx FAU Aligner
功能
‧光纤阵列传送端对位耦合
‧光纤阵列传送端与光晶片对位耦合
‧光纤阵列对位后以UV光固化胶进行固定
主要特点
‧RSSI ADC
‧高精度滑台用于X/Y/Z轴之耦合
‧可线上监测并可将数据上传到资料库
‧光纤阵列传送端对位耦合
‧光纤阵列传送端与光晶片对位耦合
‧光纤阵列对位后以UV光固化胶进行固定
主要特点
‧RSSI ADC
‧高精度滑台用于X/Y/Z轴之耦合
‧可线上监测并可将数据上传到资料库
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产品概述
更新日期：2025.04.08
产品说明
工作站特色
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工作站 |
功能 |
主要特点 |
| 装置阵列 对位连接 |
‧光纤阵列传送端对位连接 ‧光纤阵列传送端与光晶片对位连接 ‧光纤阵列对位后以UV光固化胶进行固定 |
‧RSSI ADC ‧高精度滑台用于X/Y/Z轴之耦合 ‧可线上监测并可将数据上传到资料库 |
主要设备
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设备 |
关键参数 |
| 对位设备 | •X/Y/Z 轴解析度 10nm ‧X/Y/Z 轴重复定位精度 ±50nm |
设定规范
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类别 |
项目 |
规格参数 |
| 设备尺寸及动力 | 输入电力 | 220V 50/60 Hz |
| 压缩空气 | 压缩空气量>2LPM; 供气系统压力0.6MPa~0.7MPa | |
| 真空设备 | 真空泵保证真空度-80kPa以上 | |
| 环境要求 | 温度：15-35°C；相对湿度：70%@32°C；无尘室等级：Class 100k | |
| 尺寸要求 | 1150mm*1000mm*1850mm | |
| 设备重量 | 850-950kg | |
| 设备安规 | 产品安全防御 | 产品接触接地处理 |
| ESD防护 | 离子风机除静电 | |
| 软件防护 | 防呆设计 | |
| 设备防护 | 设备轴程限位+距离感测，防碰撞 | |
| 操作人员安全防护 | 护目镜 | |
| 耦合模组 | 控制轴数 | 单6轴 |
| 工件夹持方式 | 电动夹爪、真空吸嘴固定 | |
| 单轴重复定位精度 XYZ驱动形式 |
±0.05μm 步进电机+螺桿 |
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| θx | 手动滑台 | |
| 高精度耦合滑台基本参数 θY/θZ |
自动滑台重复精度±0.001° | |
| 点胶模组 | 结构形式 | XYZ+气缸伸缩顶部供给 |
| 加胶方式 | 底部点加胶 | |
| 点胶机 | 双点胶机, 武藏高精密点胶机单点式(胶针); 支持3mL, 其他容量可定制 | |
| 给电方式 | Socket连接 | 自动对位 |
| 供料 | Lens料盒 | 单MPO双FA |
| PCB | 单PCB载具气动夹紧 | |
| 照胶固化UV | UV型号 | HOYA EXECURE-4000D |
| 控制轴数 | 3轴XYZ+伸缩气缸 | |
| 视觉系统 | 相机数量 | 1 |
| 视觉辨识 | 自动对位; 500万画素 CCD; 视野范围5.6x4.7mm; 解析度 1.4μm; 景深 0.3mm | |
| 相机轴数 | 3轴；XYZ电机+螺桿 | |
| 耦合工艺 | 耦合稳定性 (多次耦合差异值) | ＜±5% |
| 自动贴平 | 自动模组调平 | |
| 耦合高度控制 | 压力测高 | |
| CT | < 310 秒/颗(含UV固化时间, 具体根据客户工艺待定） | |
软体 |
程式语言 | LabVIEW |
| 资料绑定 | 可录入生产工单、产品条码 | |
| 储存 | 生产数据可保存 | |
| 程式调用 | 程式库可同时保存多种型号产品耦合程序，方便随时调用 | |
| 源表 |
电源型号 | Keysight E3646A (型号将依最后产品规格做调整) |
| 电压/电流范围 | Keysight (0-8V,3A/0-20V,1.5A) | |
| 测量分辨率 | 电压 <0.05%+5mV / 电流 <0.15% + 5mA | |
| 光功率计 |
型号 | Santec MPM-220 + MPM-211×2 (型号将依最后产品规格做调整) |
| 探头性能 | 1250-1650nm ，-80至+10dBm |
