2026 美国光通讯展览会
展览
2026.03.15
2026 美国光通讯展览会
日期:2026年3月15日至19日
位置:美国加州洛杉矶会展中心
摊位号码:4723
「CPO × 1.6T硅光模块/晶圆级测试×光电整合的量产关键」
硅光子走向量产,关键不仅在「算力」,更在「光路」的稳定与可复制的工程化流程!
高明铁近年以「主动对准+晶圆级耦光测试」切入硅光子与 CPO 供应链,整合机构、控制、演算法与量测能力,朝「找光、对准、锁光」标准化工站推进,对接高速交换器与下一代光引擎量产需求!
我们将参与 2026 OFC,诚挚邀请业界先进莅临交流! 于现场分享硅光子高精度耦合解决方案,聚焦从验证到量产导入的耦光制程需求!