创新方案整合高精密滑台模组及软硬体耦合技术，确保光讯号高效传输，抢搭AI及半导体列车！

高明铁凭藉其在AI与半导体热潮领域的技术优势，将抓住更多市场机会，成为未来数据传输技术市场的重要推动者。

高明铁也将于9月4日至6日参加2024 SEMICON® TAIWAN 国际半导体展，在台北南港展览馆2馆1楼展出（摊位号码：Q5936），欢迎业界先进莅临参观，将展出众多最新产品设备，力拼搭上AI及半导体列车。

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