全球人工智能技术快速发展，应用光讯号达成高效能运算，让硅光子及共同封装光学元件（Co-Packaged Optics，CPO）成为业界显学，高精密滑台模组和光耦合软硬体驱控整合领导厂-高明铁（4573-TW）双箭齐发，布局光模组和硅光子耦合技研有成，引入适用光通信和数据传输设备的高精密滑台模组和线性传动元件，提供在光模组的透镜耦合和硅光子光路耦合技术的生产和应用，满足高端市场的高精度和高稳定性需求，同步达成提高生产效率、降低生产成本的优势。

AI蓬勃发展，云端、资料中心所需负荷的资料量大幅攀升，光的传输距离更远、速度更快。高明铁企业总经理陈志鑫表示，全球领先的科技公司，如NVIDIA、Google等，纷纷应用这些技术推动数据中心、云计算、云端伺服器和AI运算的进步，光模组能够提供高速数据传输必要的带宽和低延迟。

在光模组和硅光子的制程设备中，高精度定位滑台模组是不可或缺的核心组件。高明铁的高精度定位滑台模组达到奈米级别的定位精度，确保每一个光模组和硅光子器件在制程的准确对位、精度和一致性，进而提升产品整体品质和性能。

高明铁研制「高精度精密滑台模组」领先业界，近年来更整合自行研发的光耦合演算法及专用软体，可应用于光耦合设备和半导体设备中，在光模组和硅光子元件的生产过程发挥关键作用。高明铁的光模组和硅光子技研实力，更印证其客户多年来在产品高精度和高可靠性的品质信赖与反馈。

在光模组800G、1.6T及硅光子制程中，高精度定位滑台模组的应用更成为关键，高带宽、低延迟的光模组，对制程的光测、电测精度要求极高（300~50nm），以确保在高速数据传输过程不会出现任何错误或延迟，高明铁研制的高精度定位滑台模组能够满足此需求。

受惠AI、5G技术广泛应用和数据中心建设需求持续扩大，以及因应市场趋势提前布局6G技术，高明铁在光模组和硅光子技术的战略布局效益逐步显现，更抢先在其他新兴产业的应用，如医疗设备和汽车自动驾驶等，随着全球数据量和高速传输应用需求强劲，法人预估，搭上AI、半导体概念股的高明铁，在光模组和硅光子双引擎挹注下，可望推升营运动能。

高明铁电话（04）828-2825，网址：www.gmtglobalinc.com、www.gmt.tw。（吴青常）
报导和图片摘自经济日报和IEK产业情报网
https://ieknet.iek.org.tw/ieknews/news_open.aspx?actiontype=ieknews&indu_idno=1&nsl_id=db6bb2d293de438e9a3724e5cea54476

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