高明鐵攻AI光通訊量產商機 OFC 2026秀矽光耦光工站、晶圓級測試與自動化整合實力
高明鐵攻AI光通訊量產商機 OFC 2026秀矽光耦光工站、晶圓級測試與自動化整合實力
全球光通訊年度指標盛會 OFC 2026 於 3 月 17 日至19日在美國洛杉磯會展中心登場。隨著 AI 運算持續推升資料中心高速互連需求，產業正加速由 800G 邁向 1.6T 世代，矽光子（SiPh）、共同封裝光學（CPO）、晶圓級測試與高良率量產製程，成為今年光通訊與半導體供應鏈最受關注的核心議題。OFC 官方指出，本屆展會聚焦 AI 時代資料中心與網路基礎建設，匯聚超過 700 家廠商，成為觀察全球光通訊下一波技術與商機的重要風向球。
高明鐵（4573）近年積極布局矽光子耦光與對位系統，並切入光通訊與半導體應用，今年 OFC 2026，高明鐵於 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重點設備，推進「找光、對準、鎖光」工程化與標準化，朝標準化工站與量產導入方向深化。 高明鐵/提供
在高速光模組由驗證走向量產的過程中，市場競爭焦點已不再僅是單一元件性能，而是延伸至耦光效率、製程穩定性、跨機一致性與量產可複製性。法人指出，高明鐵（4573）近年積極布局矽光子耦光與對位系統，並切入光通訊與半導體應用，隨著出貨動能與營收成長，市場也看好其轉型效益逐步發酵。
今年 OFC 2026，高明鐵於 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重點設備，包括 高產能量產線全自動化解決方案、雙LD鏡頭主動耦光對位系統、矽光晶圓級測試系統、六軸並聯史都華平台 與 高精度堆疊式六軸平台，完整展示從晶圓級測試、模組級主動對位耦光，到量產工站自動化與高精度多軸平台控制的整體技術布局，對接 AI 光通訊與矽光子量產關鍵製程需求。公司近年持續推進「找光、對準、鎖光」工程化與標準化，朝標準化工站與量產導入方向深化。
高明鐵高明鐵（4573）近年積極布局矽光子耦光與對位系統，今年 OFC 2026，高明鐵於 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重點設備，包括 高產能量產線全自動化解決方案、雙LD鏡頭主動耦光對位系統、矽光晶圓級測試系統、六軸並聯史都華平台與高精度堆疊式六軸平台。 高明鐵/提供
從晶圓級測試到模組耦光 打通矽光子量產前關鍵環節
高明鐵此次展現的矽光子晶圓級測試系統，支援 O-O、O-E、E-O 測試架構，相容 Grating Coupler 與 Edge Coupler，可對應最高 12 吋晶圓 與 -40°C 至 100°C 溫控量測環境，並具備 ±5nm 運動對位精度，可滿足新一代 PIC（光子積體電路）在研發驗證、製程優化與量產前測試的應用需求。
突破量產瓶頸：高精度耦光與自動化 HVM 產線
針對 800G 光收發模組持續放量與 1.6T 加速導入階段，市場對「製程一致性」與「產出率」有著嚴苛要求。高明鐵同步亮相「雙 LD 鏡頭主動耦光對位系統」與「高產能量產線全自動化解決方案」。前者挾 ±50nm 的重複定位精度，實現高難度的雙鏡頭同步主動耦光；後者則則進一步整合雙 FA 接收端對位／耦光、自動上下料、MPO 連接器自動插拔、檢測與清潔、自動點膠與 UV 固化，以及 RSSI／ADC 訊號量測，切入高速光模組高產能量產線對製程一致性與自動化效率的需求。協助客戶擺脫對人工經驗的依賴，實現真正的高產能自動化量產。
高明鐵（4573） 今年 OFC 2026，高明鐵於 West Hall, Booth No. 4723 展出五大重點設備，持續推進「找光、對準、鎖光」工程化與標準化，朝標準化工站與量產導入方向深化。 高明鐵/提供
奈米級多軸運動平台 支撐先進封裝與高精度對位良率
除前端測試與耦光工站外，高明鐵也同步展示 六軸並聯史都華平台 與 高精度六軸堆疊六軸平台，凸顯其在底層精密運動控制的技術實力。前者採高對稱並聯結構設計，具備高剛性、高動態運動性能與可由軟體定義旋轉中心等特性，可支援複雜姿態控制與精密對位任務；後者則結合全閉迴路光學編碼器、視覺式伺服補償與即時光功率回授搜尋，達到 線性精度 ±0.05μm、旋轉精度 ±3μrad，可作為高階耦光、微組裝與先進封裝對位的核心平台。
從應用層面來看，這不只是單一平台能力展示，更代表高明鐵可將精密機構、控制、演算法、視覺與量測整合進量產工站，協助客戶在矽光子與高速光模組製程中提升對位精度、良率穩定性與量產導入效率。
深耕國際光通訊市場 提前卡位下一屆 OFC
隨著 AI 資料中心、高速交換器與次世代光引擎持續升級，矽光子與高精度耦光設備需求可望同步增溫。高明鐵此次參與 OFC 2026，除展示在晶圓級測試、主動對位耦光與量產工站整合的技術能量外，也盼藉此深化與全球客戶及合作夥伴的技術交流，進一步拓展國際市場合作機會。
值得一提的是，高明鐵已提前完成下一屆展位規劃，預訂明年OFC 2027 的攤位8格（#W-301），較今年 OFC 2026 的 6 格攤位再擴大，展現持續深耕國際光通訊市場、擴大矽光子與 AI 高速傳輸應用布局的決心。
資料來源：經濟日報 https://money.udn.com/money/story/5735/9391953
